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Technologie de dépôt par pulvérisation réactive (TDPR)
Aperçu
La technologie de dépôt par pulvérisation réactive (TDPR) est une technologie brevetée (brevet en instance) mise au point par l'Institut d'innovation en piles à combustible du Conseil national de recherches du Canada (IIPC-CNRC). La TDPR est une technologie de dépôt de films ou de production de nanopoudres par combustion de composés métal-matière organique ou métal-matière inorganique dissous dans un solvant.
La TDPR est une technologie exceptionnelle de dépôt direct de films. Elle peut remplacer avantageusement sur le plan des coûts les techniques au plasma / HVOF, DCPV / PVD et d'autres techniques semblables. L'IIPC-CNRC a spécialement conçu la TDPR pour les marchés des PEMFC et des SOFC.
Étendue de la protection
Brevet en instance
WO 2007045089
US 20080280056
CA2626603
EP1940556
CN101330983
KR20080078803
Demandes de brevet américain provisoire nos 61/136,709
Demandes de brevet américain provisoire nos 61/193,240
Fiche technique
Pour de plus amples renseignements, veuillez consulter la fiche technique sur la Technologie de dépôt par pulvérisation réactive (TDPR) (nécessite Adobe Acrobat Reader).
