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Jean Lapointe
Téléphone : 613-991-2613
Télécopieur : 613-990-0202
Courriel : Jean.Lapointe@nrc-cnrc.gc.ca
Stressomètre
Le dépôt de films minces sur des plaquettes se fait souvent à des températures de plus de 300 °C et un stress peut être induit lorsque la plaquette est refroidie à la température ambiante en raison de la différence des coefficients d’expansion thermique entre le film et la plaquette. Le stress intrinsèque (par traction ou compressif) se produit également lors du dépôt du film. Le stress peut causer un bombement de la plaquette ou induire des fissures, des vides, le délaminage ou d’autres effets qui peuvent affecter non seulement le rendement du film mais aussi la fiabilité des dispositifs. L’évaluation exacte du stress des films est ainsi critique pour développer des procédés contrôlables et produire des dispositifs de grande qualité. Le stress du film peut être déterminé en mesurant les changements du rayon de la courbure de la plaquette à l’aide d’un scanneur au laser avant et après le dépôt du film. La différence dans la courbure est utilisée pour calculer le stress à l’aide de l’équation de Stoney.
Le stressomètre FSM 500TC disponible au centre de nanofabrication est capable de mesurer le stress du film sur diverses tailles de plaquettes de 50 mm (2 pouces) à 200 mm (8 pouces). Il est équipé d’un élément chauffant et d’un système de contrôle de la température avec un taux de montée et de refroidissement programmable. Cela permet la surveillance du stress du film de la température ambiante jusqu’à 500 °C, ce qui peut offrir une meilleure compréhension de la stabilité du film, de la relaxation du stress, de l’effet de l’humidité et des transitions de phase.
