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Système de Pulvérisation à double faisceau ionique (DIBS) Spector (ISM)
Le dépôt par pulvérisation est une méthode sous vide de dépôt physique en phase vapeur (PVD) de couches minces qui utilise un faisceau énergique d’atomes ou d'ions pour éjecter du matériel d'une cible, qui se dépose ensuite sur un substrat. Les nombreux paramètres qui contrôlent le dépôt par pulvérisation rendent le processus complexe, mais permettent un grand degré de contrôle sur la croissance et la microstructure des couches.
Avec la méthode de pulvérisation par faisceau d’ions (IBS) le matériau cible et le substrat sont séparés de la source d’ions, ce qui permet (i) la neutralisation des ions avant qu’ils atteignent la cible, permettant l’utilisation de cibles non-conductrices, et (ii) un contrôle indépendant de l’énergie et du flux d’ions. La pulvérisation à double faisceau ionique (DIBS) est une méthode de dépôt assisté par faisceau ionique (IAD), le substrat pouvant être exposé à un second faisceau d’ions énergétiques issus d’une source opérant à une puissance moindre que celle utilisée pour la pulvérisation. Le système DIBS Spector emploie des sources ioniques RF avec grilles et des sources RF neutralisantes. Il est utilisé à IMS principalement pour le dépôt de matériaux diélectriques, métalliques ou semiconducteurs lors de la fabrication de revêtements optiques multicouches. Notre DIBS est pourvu d’un moniteur optique d’épaisseur à large bande in-situ et d’un système de contrôle automatisé et de ré-optimisation de design qui assure une performance accrue des filtres fabriqués.
