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Jean Lapointe
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Courriel : Jean.Lapointe@nrc-cnrc.gc.ca
Aligneurs de contacts (lithographie optique)
La fabrication de dispositifs semi-conducteurs nécessite l’alignement consécutif de toutes les couches de masque servant a définir la géométrie du dispositif final. Dans les laboratoires de nanofabrication, bien que certains dispositifs soit configurés par lithographie a faisceaux d’électrons, la plupart des dispositifs sont configurés en utilisant la lithographie optique par contact où le dispositif est mis en contact avec le masque.
Le Groupe de Nanofabrication possède quatre aligneurs de masques de haute précision Karl Suss MJB3. Les aligneurs MJB3 UV400 (utilisant les longueurs d’onde d’exposition dans l’ultraviolet entre 350 et 450 nm) sont capables de produire des dispositifs avec des dimensions jusqu’à 0,6 micron. Ces aligneurs peuvent configurer une plaquette jusqu’à 75 mm (3 pouces) de diamètre, mais ils sont également capables de configurer de plus petites pièces de plaquettes requises couramment dans les laboratoires de nanofabrication.
La précision de l’alignement dépend des marques d’alignement utilisées et de la taille de l’échantillon, mais des précisions d’alignement de 0,5 micron peuvent être obtenues sur les échantillons couramment utilisés de moins de 1 cm2.
De plus, un des aligneurs de masque MJB3 a une deuxième série de composantes optiques permettant les expositions a de longueurs d’onde de 280 à 350 nm. Des dispositifs avec dimensions de 0,4 micron peuvent être obtenus avec ces composantes UV300.
Un autre MJB3 UV400 a une capacité d’alignement envers (utilisant l’alignement IR à travers l’échantillon). La précision de l’alignement dépend de la transmission IR du substrat, de la rugosité du substrat, de son épaisseur et du contraste pour les marques d’alignement. Un alignement en dedans de 5 microns peut être obtenus pour plusieurs applications.
