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Courriel : Daniel.Poitras@nrc-cnrc.gc.ca
Système de dépôt par évaporation TSN (ISM)
L’évaporation est une méthode courante de dépôt de couches minces sous vide. Elle permet à des particules de vapeur de se diriger sur un substrat où elles se condensent en phase solide. Dans leur parcours les atomes de vapeur peuvent réagir avec des particules ambiantes (évaporation réactive); par exemple, des couches d’oxydes seront formées par l’évaporation de métal en présence d’oxygène.
Le système TSN comporte deux sources d’évaporation par faisceau d’électrons et une source d’évaporation thermique, ainsi qu’une source de bombardement ionique. La source thermique utilise une résistance électrique (bateau ou filament) pour faire fondre ou sublimer des matériaux. La source à faisceau d’électrons bombarde des électrons à haute énergie localement sur une cible à évaporer. Dans les deux cas, la chaleur intense permet l’augmentation de la pression de vapeur et le dépôt du matériel sur un substrat. L’utilisation optionnelle d’un faisceau ionique permet le bombardement de la surface du substrat lors du dépôt.
Le système TSN est pourvu de moniteurs d’épaisseur au quartz et de moniteurs optiques à une longueur d’onde (visible ou proche infrarouge, transmittance ou réflectance). Le système est utilisé pour le dépôt d’une variété de matériaux, pour des applications allant de l’UV jusqu’à l’IR lointain.
