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Système BAP à dépôt ionique (ISM)
Le dépôt ionique (`ion plating`) est une technique de dépôt sous vide en phase vapeur qui utilise simultanément le bombardement et le dépôt d’atomes énergétiques sur un substrat. Un plasma est généré par un arc électrique entre une cathode et un fondu métallique d’un évaporateur à faisceau électronique. Des ions d’un gaz actif (généralement de l’argon) et de matériaux issus de l’évaporateur sont accélérés vers le porte substrat, porteur d’un potentiel négatif dû au plasma.
Le BAP est utilité pour le dépôt de revêtements optiques de hautes densités, sur de larges surfaces, et pour le dépôt sur des substrats non-plats.
