Faits saillants - Ordinateurs au frais

Le 2 février 2009 — Boucherville, Québec

Votre ordinateur portatif se traîne et surchauffe? Dans quelques années, il pourrait traiter les fichiers plus vite et plus longtemps sans risque de brûlure grâce à une mousse métallique inventée au CNRC.

En 2001, des chercheurs de l'Institut des matériaux industriels du CNRC (IMI-CNRC), à Boucherville (Québec), ont créé un nouveau procédé permettant de fabriquer une mousse de métal poreuse à très faible densité, mais dotée d'une grande surface. Dominic Pilon, étudiant diplômé qui travaillait alors au CNRC, pensait que ce matériau serait idéal dans les applications où il y a échange en surface, notamment les échangeurs de chaleur, les électrodes et les éléments des piles. Avec l'appui technique et financier du Programme d'aide à la recherche industrielle du CNRC (PARI-CNRC), il a donc fondé l'entreprise québécoise Metafoam qui octroie des licences pour cette technologie du CNRC.

« La recette consiste à mélanger une poudre métallique, comme celle de cuivre, avec un polymère et un moussant. On cuit le tout comme du pain pour obtenir la mousse », explique Vincent Guyaux, président-directeur général de Metafoam. L'idée est d'utiliser cette mousse dans le système de refroidissement des ordinateurs et des serveurs.

Les mèches en mousse de cuivre de Metafoam occuperont bientôt les caloducs en cuivre similaires à ceux qu'on trouve dans les ordinateurs portatifs (en bas, à droite).

« Beaucoup de grosses sociétés d'informatique souhaitent un meilleur refroidissement de leurs appareils. Les ordinateurs de poche actuels sont trop chauds, reprend M. Guyaux. L'accumulation de chaleur interdit l'ajout d'autres processeurs à haute vitesse, ce qui freine la puissance des ordinateurs. »

Les ordinateurs d'aujourd'hui renferment quelques minuscules caloducs emplis d'eau et d'une mèche de métal fritté en poudre qui transfère la chaleur du processeur au système de refroidissement. En chauffant, le processeur fait bouillir l'eau; la vapeur gagne l'autre extrémité du caloduc, où elle se condense après avoir transféré la chaleur au système de refroidissement. « Pour accroître l'efficacité du système, nous nous sommes associés à des fabricants de caloducs asiatiques qui produiront une mèche en mousse métallique », poursuit M. Guyaux.

« Les essais préliminaires indiquent une amélioration de 30 à 50 % du refroidissement, comparativement aux systèmes existants, dit-il. C'est beaucoup pour les fabricants, qui considèrent notre technologie comme un excellent substitut aux mèches de métal fritté, car elle leur permettrait de prolonger la vie des caloducs dans les ordinateurs. »

En 2008, les représentants de Metafoam se sont rendus en Asie où ils ont signé des lettres d'intention avec plusieurs fabricants de systèmes de refroidissement pour ordinateurs. La production mondiale tournant autour de 450 millions de caloducs par année, il existe un énorme débouché pour cette technologie. « En tant que petite entreprise, nous miserons sur cette application et généreront des recettes avant d'en chercher de nouvelles comme l'électrolyse ou l'épuration de l'eau et les piles à combustible », conclut M. Guyaux.

Aujourd'hui, le PARI-CNRC continue de soutenir techniquement et financièrement Metafoam tandis que le CNRC lui donne accès à ses experts et à ses instruments, notamment des fours expérimentaux. Si tout va bien, les mèches en mousse métallique de l'entreprise devraient être terminées et prêtes à être commercialisées d'ici 2010.